招聘崗位

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                    • 芯片設計工程師-模擬

                      2020-11-24

                      長沙/成都

                      3

                      任職要求:

                      崗位職責 :

                      1.負責PMU、PLL、DCDC、LDO、高速Serdes、ADC/DAC等模擬電路設計與仿真;

                      2.獨立完成或指導版圖設計與驗證,確保版圖設計符合電路設計要求;

                      3.配合測試工程師完成芯片測試驗證工作;

                      4.文檔撰寫、專利申請等。


                      崗位要求 :

                      1.微電子、半導體、電子工程、通信等專業本科以上學歷,2年以上相關工作經驗;

                      2.精通PMU、PLL、ADC/DAC、MIPI、USB PHY、HDMI、Ethernet等其中任一電路設計,有IC實際流片或量產經驗者佳;

                      3.熟練使用模擬IC相關EDA仿真工具;

                      4.具有納米CMOS工藝低功耗設計經驗或對器件模型精通者優先考慮;

                      5.熟悉網絡分析儀、頻譜儀、示波器等測試工具;

                      6.具備良好溝通能力和團隊合作意識,文檔編寫能力。

                    • 芯片設計工程師-Display

                      2020-11-24

                      長沙

                      2

                      任職要求:

                      崗位職責: 

                      1. 負責視頻后處理、顯示模塊的設計和驗證;

                      2. 協助進行fpga測試,問題定位;

                      3. 負責視頻顯示模塊的設計文檔撰寫;

                      4.視頻顯示模塊的量產支持與測試支持。


                       崗位要求: 

                      1. 4年以上數字設計經驗;

                      2. 熟悉verilog,system verilog,shell,TCL,perl以及常見前端EDA工具;

                      3. 有視頻后處理與顯示知識背景(例如de-interlaced,csc, scaler, hdr, blending, sharpness,color enhancement等);

                      4. 有獨立實現顯示IP功能并成功交付的經驗。

                    • 芯片設計工程師-Wifi

                      2020-11-19

                      長沙市/成都

                      4

                      本科及以上

                      任職要求:

                      崗位職責: 

                      1、從事SOC前端設計與開發;

                      2、負責數字電路模塊的RTL實現及系統整合;

                      3、負責ASIC的FPGA驗證、綜合、時序分析、功耗分析、形式驗證等工作;

                      4、完成相關設計文檔的編寫和整理。


                      崗位要求: 

                      全日制電子類本科及以上學歷;2年及以上相關工作經驗,熟練verilog語言,具有以下經驗者優先:

                      1、實際芯片流片、IP級開發經驗;

                      2、熟悉FPGA應用、debug經驗;

                      3、熟練使用EDA工具,熟悉數字芯片前端設計流程;

                      4、至少熟悉TCL、Perl、Shell、Makefile等任意一種腳本語言;

                      5、具有較強的英文讀寫能力及團隊協作精神; 

                      6、熟悉802.11協議者優先。


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